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EDA365电子论坛硬件技术研讨会11月17日武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举行

信息来源:yingjian.biz   时间: 2019-11-09  浏览次数:67

  2019年11月17日,EDA365电子硬件技术研讨会将走进江城武汉,武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店-东湖1厅举行,这是继EDA365电子硬件技术研讨会5月走进西安、8月成都、9月北京、10月上海之后的又一盛事。EDA365特邀版主,荣庆安老师、毛忠宇老师、余平放老师将和EDA365的广大粉丝面对面交流,此次在武汉举办大型研讨会,活动涉及的专业方向有《贸易战下器件国产化的挑战和机遇》、《芯片-封装 协同设计》、《EMI对策整改及案例分析》。武汉高校众多,科研单位集中,电子工程师的需求非常大,EDA365的到来,为电子工程师们指明了未来的职业发展方向!

EDA365电子论坛硬件技术研讨会11月17日武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举行

  研讨会分享老师及课题介绍

  荣庆安老师

  EDA365论坛特邀版主

  原华为器件可靠性技术首席专家

  原华为器件可靠性首席专家,器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。

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  分享课题:《贸易战下器件国产化的挑战和机遇》

  【课程简介】

  近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,目前主要已经不是功能和性能的差距,主要产品工程,特别是质量和可靠性方面的差距。

  所以作为电子工程师,也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。

  【内容大纲】

  1、器件国产化产业链分析(射频前端器件,光通信器件 ,IC,FPGA,存储器,连接器,被动器件,频率器件,功率器件等)

  2、器件国产化替代痛点及挑战(贸易限制替代,降低成本替代,军工国产化替代分析)

  3、器件国产化替代保障措施(器件工程优化流程规范方法,认证选择评估,器件靠性试验,失效分析等)

  毛忠宇老师

  EDA365信号完整性仿真SI/PI论坛特邀版主

  国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

  20多年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等,在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上,有着清晰的认识及丰富的经验。

  主要出版物:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》

EDA365电子论坛硬件技术研讨会11月17日武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举行

  分享课题:《芯片-封装协同设计》

  【课程简介】

  本节课程主要内容包括:封装的基础知识、封装设计涉及的技术,着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

  通过本节课程的学习,你会了解到协同设计的关键及技术难点,设计思路、流程与方法,对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

  【内容提纲】

  1.芯片封装

  2.协同设计

  3.封装设计的SI/PI/EMC

  4. 封装与协同设计总结

  5.工具与求助途径

  余平放老师

  EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主

  原华为EMC首席专家

  原华为EMC首席专家,具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入;参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项;国内外发表论文4篇。在职期间,获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。

EDA365电子论坛硬件技术研讨会11月17日武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举行

  分享课题:《EMI对策整改及案例分析》

  【课程简介】

  一个产品开发前期如果没有进行EMC设计,最后验证测试时一般问题都很多,如多个项目不通过且超标严重,即使产品开发前期进行了完美的EMC设计,在摸底测试中也或多或少存在一些问题,如某个项目测试不通过或者余量不足。

  当产品EMI测试出现问题时,如何快速、准确、高效地定位诊断原因并采取有效对策措施是业界普遍关注的问题之一,本公开课使学员学会和掌握最大概率出问题的RE、CE 两个测试项的整改思路、定位方法和对策措施,同时EMC理论水平和设计水平上也得到提升。

  【内容提纲】

  1、电磁兼容基本概念及理论

  2、辐射发射问题整改及案例分析

  3、传导发射问题整改及案例分析

  【本课程特点】

  1)EMC基本概念及理论阐述到位、图文并茂:

  2)问题原因分析全面、透彻;EMI诊断设备、附件及定位技巧全面介绍;整改措施可实现性强

  3)案例新颖、经典,使学员达到实战能力的提升

  研讨会活动安排及报名

  一、时间:

  2019年11月17日(周日) 13:30—18:00

  二、地点:

  中国湖北武汉东湖新技术开发区,高新大道408号—武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店-东湖1厅

  三、邀请对象:

  硬件工程师

  EMC工程师

  器件质量工程师

  PCB设计工程师

  硬件经理及企业主管

  电子工程相关专业大学生

  自EDA365电子硬件技术研讨会在全国轮回举办以来,五年内先后在开设了100多场线下公开课,覆盖了北京、上海、广州、深圳、南京、武汉、西安、成都、等全国重要科研城市,累积受众50000多电子工程师,帮助超过30000人提升职业技能,让更多的电子工程师从中受益。

    ——本信息真实性未经中国硬件检测工具网证实,仅供您参考